交易所,交易所排名,交易所排行,加密货币是什么,加密货币交易平台,加密货币平台,币安交易所,火币交易所,欧意交易所,Bybit,Coinbase,Bitget,Kraken,全球交易所排名,交易所排行

　　同花顺300033）金融研究中心01月12日讯，有投资者向天承科技提问， 请问公司自半导体事业部建立以来，目前取得了什么进展？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。自2024年第三季度筹建半导体事业部以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片与存储芯片在金属互连方面的工艺与材料需求。公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在2-3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。感谢您的关注！